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航天智造:暂不涉及车规级芯片的研发与制造

2025-10-31 03:04    点击次数:185

  

证券日报网讯 航天智造10月20日在互动平台回答投资者提问时表示,公司汽车零部件业务主要从事汽车内外饰件、发动机轻量化部件、智能座舱部件和模具研发与制造,暂不涉及车规级芯片的研发与制造。

(编辑 王雪儿)

发布于:北京市

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